格科浙江制造基地，即格科微電子（浙江）有限公司，系格科微有限公司全資子公司，以下簡稱“格科浙江”。格科浙江一期工程于2019年投產(chǎn)，是一個占地超8萬平方米的集研發(fā)、生產(chǎn)和倉儲為一體的現(xiàn)代化工業(yè)園區(qū)。目前設立FT、CP、RW、COM等產(chǎn)品線和OIS、VCM研發(fā)項目，是全球領先的圖像傳感器和顯示驅動芯片封測基地。格科浙江二期工程于2024年開始建設，將重點建設CIS特色工藝產(chǎn)線。
GALAXYCORE ZHEJIANG MANUFACTURING BASE
格科浙江制造基地
CIS、DDIC封測與特色工藝產(chǎn)線
格科浙江目前設立Chip Probe（CP）測試、Reconstructed Wafer（RW）晶圓重構、Chip On Module （COM）封裝、Final Test （FT）等產(chǎn)線和OIS光學防抖封裝研發(fā)項目。未來格科浙江二期工程將重點建設CIS特色工藝產(chǎn)線。
CP測試產(chǎn)線
CP測試線實現(xiàn)全自動晶圓級功能測試，高效滿足客戶需求。
RW產(chǎn)線
RW晶圓重構產(chǎn)線集晶圓減薄、切割與自動化視覺檢測于一體。依托先進的激光開槽技術，良率高達99.5%，為攝像頭模組品質構筑堅實根基。
COM封裝
COM封裝作為第三代攝像頭模組封裝技術，相比COB封裝，有效減少移動臟污、提升Tilt控制精度、增強模組背壓穩(wěn)定性、優(yōu)化散熱效率。
FT測試
FT產(chǎn)線確保每顆CSP封裝芯片通過系列測試，滿足模組廠商的高要求。
OIS封裝
我們持續(xù)創(chuàng)新，自主研發(fā)動芯片光學防抖技術，結合格科高性能CIS，推出光學防抖封裝模塊，使高端攝像頭模組無懼抖動、穩(wěn)定成像。
二期工程
重點建設高端CIS特色工藝產(chǎn)線。結合格科半導體晶圓制造產(chǎn)線，聯(lián)動格科浙江封測產(chǎn)線，我們將構建從晶圓制造到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，推動高性能CIS技術創(chuàng)新。
領先制造管理，護航產(chǎn)品質量
作為國內(nèi)乃至全球領先的特色封測基地，格科浙江在制造管理上擁有多項先進的管理方法與技術，從而實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率、更好的產(chǎn)品質量和更快的響應速度。
自動化系統(tǒng)
為了提升生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質量，為員工提供一個更安全、更高效的工作環(huán)境，格科浙江不斷提高自動化設備占比，系統(tǒng)設備自動化比例高達90%。
系統(tǒng)化管理
集成生產(chǎn)制造管理、倉庫管理、供應鏈管理、企業(yè)資源管理、海關業(yè)務管理、辦公協(xié)同管理等多項系統(tǒng)等為一體的生產(chǎn)制造與管理系統(tǒng)，更好的實現(xiàn)企業(yè)資源的有效管理和優(yōu)化生產(chǎn)過程。
構建自主專利矩陣
格科浙江一直致力于研發(fā)創(chuàng)新工藝產(chǎn)品，榮獲多項發(fā)明專利和實用新型專利。
資質認證與榮譽
由于格科浙江在促進當?shù)亟?jīng)濟增長、帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展發(fā)揮重要作用，被當?shù)卣啻伪碚茫瑯s獲“十佳企業(yè)”、“十佳高質量發(fā)展領軍企業(yè)”、“嘉興市“四新”經(jīng)濟示范企業(yè)”、“工業(yè)經(jīng)濟高質量發(fā)展杰出貢獻獎”、“十大畝均稅收業(yè)”等。
2018
隱形冠軍企業(yè)
2020
嘉善杰出善商
2021
第十五屆縣長質量獎提名獎
2023
十佳企業(yè)
格科浙江秉承可持續(xù)發(fā)展理念，在質量、環(huán)境、安全、貿(mào)易等方面，踐行國際最高標準，獲得了ISO14001、ISO9001、AEO高級認證、ISO45001、QC080000等體系認證。
